採取前進前輩光學技術和圖像處理技術的晶片外觀查抄裝置，完成了對晶片內部和內部發生發火的各類缺點的高精度、高速化查抄，取得了客戶的高度評價。

産品特色：

・到達較初等級的刻畫分辯率和處理速度

・複郃機吞吐量到達100wafers/hr

經過過程丈量和經琯弘大的凹凸和Edge roll off外形、在Lithography、CMP等工程中接濟前進良率。